5730贴片白色单芯0.5W可做到55-60LM.深圳现货发售5730灯珠

我司专业生产5730TOP贴片 LED系列产品,包括白,暖白.自然白(珠宝白);我司所采用封装技术为**线焊接.日本道康宁硅胶封装,以保证产品的质量及稳定性.此产品具有发光面积大,发光角度大,白色单芯0.5W可做到55-60LM.可大量用于照明,日光灯管.灯饰,背光，显示屏等LED应用产品. 希**会与各位合作,谢谢!
封装形式 	有色透明封装? 	频率类型 	高频 
材料 	锗 	发光颜色 	白  暖白
结构 	面接触型 	类别 	贴片 
特色标志 	厂家直销 	正向电压降 	5(V) 
较大工作电流 	150(mA) 	最大功率 	5(MW) 
较高反向工作电压 	5(v) 	较高工作频率 	3(MHz) 
外形尺寸 	5.7*3.0*1.9(mm) 	出光面特征 	方灯 
电流容量 	大功率 	封装材料 	陶瓷封装 
光谱半宽度 	≤100(nm)或≥120(nm) 	发光波长 	3000-7000(nm) 
发光分散角 	120(？ 	正常工作电流 	150(A) 
反向电流 	350(ua) 	反向电压 	5(V) 
发光强度 	40-50LM 	光功率 	3——5(MW) 
5730特性 尺品尺寸：5.7*3.0*1.9mm 芯片：单芯片电流：150mA VF值：3.0-3.5V 亮 度 :暖白38.5-42.4LM 正白 42.4-46.6LM       46.6-51.3LM 色 温 : 2800-11000K 衰减：1000小时0光衰 包装：卷带包装，3000个/卷  2000PCS/卷焊接：回流焊焊接，及其它SMT贴片式焊接应用产品：LED日光灯管，LCD背光源，平板灯，高亮度灯条，高亮模组等等 关键技术 1、采用4种荧光粉配比搭配蓝光晶片发出高亮度白光； 2、在支架结构设计上采用凹槽反射聚光技术提高亮度； 3、为了吃锡平衡，在支架结构上采用4个吃锡脚设计；主要技术指标在IF=120mA的条件下 1、亮度（IV）：8700mcd到11100mcd; 2、色坐标（CIE）：全部色区（详细如图）； 3、顺向电压（VF）：2.9V到3.7V; 4、高亮度白光正面发光二较体； 5、主要应用液晶电视背光源的模组上； 6、主要为3.0V左右，120mA直流使用，低能耗驱动快**命。